WEST LAFAYETTE, Indiana, 27 Ago (Reuters) - A fabricante sul-coreana de chips SK Hynix anunciou nesta quinta-feira que planeja iniciar a produção em larga escala de seus chips HBM4E de próxima geração em sua fábrica em Indiana, nos Estados Unidos, no terceiro trimestre de 2029, visto que seu diretor executivo afirmou que a empresa espera que a atual escassez de chips de memória persista até o final de 2030.
O presidente-executivo Kwak Noh-Jung espera que a fábrica atinja, eventualmente, uma capacidade anual de centenas de milhares de wafers de chip. O projeto, que custou mais de US$4 bilhões, representa uma grande expansão das operações da SK Hynix nos EUA, impulsionada pelo crescente investimento em inteligência artificial e pela demanda por memória de alta largura de banda (HBM). A fabricante de chips busca aproximar a produção de seus principais clientes, incluindo a Nvidia , a Microsoft e o Google da Alphabet .
Kwak afirmou não ter observado sinais claros de uma desaceleração na demanda por memória e que esperava que qualquer eventual desaceleração envolvesse uma moderação, e não uma queda acentuada, na demanda, acrescentando que não estava preocupado com as perspectivas para além de 2030.
Até 2030, a empresa espera que Indiana se torne uma base de produção de HBM fundamental nos Estados Unidos. A instalação, localizada no Parque de Pesquisa da Purdue em West Lafayette, tem previsão de iniciar as operações em sala limpa no segundo semestre de 2028, afirmou Kwak.
Uma sala limpa é um espaço de fabricação altamente controlado que impede a entrada de poeira e outros contaminantes microscópicos durante o processo de fabricação de chips. O local abrigará uma linha de encapsulamento HBM de última geração, bem como uma instalação de pesquisa e desenvolvimento de chips para IA. Kwak afirmou que a SK Hynix pretende construir uma cadeia de suprimentos de memória avançada nos Estados Unidos. O HBM é um chip de memória especializado que empilha chips verticalmente para fornecer processamento de dados mais rápido, consumindo menos energia, o que a torna ideal para as enormes demandas computacionais de aplicações de IA.
Ao contrário dos produtos de memória convencionais, os chips HBM são integrados de forma estreita aos processadores de IA, criando maiores barreiras tecnológicas de entrada e conferindo aos fornecedores maior poder de precificação. O produto emergiu como um importante motor de crescimento para os fabricantes de chips de memória após a recente recessão do setor.
CORRIDA PARA CONSTRUIR CENTROS DE DADOS
De acordo com a Counterpoint Research, a SK Hynix representou 58% do mercado global de HBM em termos de receita no primeiro trimestre de 2026, bem à frente da Samsung Electronics e da Micron Technology , que detinham cada uma uma participação de 21%. A Nvidia, um dos principais clientes da SK Hynix, previu na quarta-feira um aumento de 70% na receita no próximo ano fiscal, ressaltando a demanda inabalável por computação de IA e tranquilizando os investidores sobre a durabilidade do boom de gastos com IA, enquanto os comentários de Kwak sugerem que a SK Hynix vê poucos indícios de uma reversão no ciclo de memória em curto prazo.
A SK Hynix espera que a instalação e o investimento relacionado na cadeia de suprimentos criem cerca de 7.000 empregos diretos e indiretos localmente e contribuam para a resiliência da cadeia de suprimentos de chips.
Para auxiliar a empresa, o governo dos EUA finalizou a liberação de US$458 milhões em subsídios e até US$500 milhões em empréstimos, de acordo com a Lei CHIPS, em dezembro de 2024. Em outra frente, o conselho da SK Hynix aprovou, no início deste mês, cerca de 54,3 trilhões de won em investimentos até 2031, incluindo 35,2 trilhões de won para a segunda fase de construção de suas fábricas de chips na Coreia do Sul.
(Por Kenrick Cai e Heekyong Yang)
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